晶圓校準器 Wafer Aligner
晶圓校準器是一種應用于晶圓加工中的晶圓預對準裝置，通過利用晶圓上的缺口(notch)將晶圓調整至預設位置，以確保晶圓的位置及方向，方便后續工藝的進行。產品廣泛應用于半導體制造過程中的各個階段，可集成至各類半導體設備中使用。
GS-WR03晶圓ID讀取器，通過先進的光學設計、自研的核心算法以及智能化深度學習技術，實現晶圓ID高效精準讀取，滿足晶圓傳輸過程中的字符和ID識別需求，確保了晶圓生產全流程的可追溯性。GS-WR03可讀取半導體行業專用碼制(OCR、DataMatirx碼、條形碼、QR碼)。產品可適用于不同材質的晶圓，搭載專為半導體晶圓定制的深度學習OCR算法和解碼算法，可輕松應對晶圓字符畸變、低對比度等應用需求，實現100%晶圓追溯。GS-WR03配備智能化操作界面，外觀緊湊，適用于半導體行業各類集成需求，幫助半導體行業實現智能化、數字化升級，滿足用戶對生產可視化及信息可追溯的需求。
