產品特征
導熱系數6.0w/mk,柔軟且富粘性,使其具有高密合性能,易緊密貼附于大多數元器件上,即使是彎曲、突出或凹陷表面,亦能緊密貼合,專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到緣、減震、密封等作用,能夠滿足設備小型化及化的設計要求,是具工藝性和使用性,且厚度適用范圍廣達至能散熱效果。
產品用途
可以在一些高散熱要求場合使用。從普通電子產品的一般散熱要求,到通訊,圖像處理,網絡服務的散熱要求,到產品的近乎嚴苛的散熱。

掃一掃
進入手機店鋪
產品特征
導熱系數6.0w/mk,柔軟且富粘性,使其具有高密合性能,易緊密貼附于大多數元器件上,即使是彎曲、突出或凹陷表面,亦能緊密貼合,專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到緣、減震、密封等作用,能夠滿足設備小型化及化的設計要求,是具工藝性和使用性,且厚度適用范圍廣達至能散熱效果。
產品用途
可以在一些高散熱要求場合使用。從普通電子產品的一般散熱要求,到通訊,圖像處理,網絡服務的散熱要求,到產品的近乎嚴苛的散熱。