光纖激光劃片機
性能特點：
一、光纖激光劃片機激光器
泵浦源采用新型半導體材料，大大電光轉換效率。
替代第二代真正做到免維護。
光束質量好。準基模（低階模），發散角小。
全封閉光路設計，光釬傳輸，激光器長期連續穩定運行，對環境適應能力更強。
同光路紅光瞄準定位指示。
二、光纖激光劃片機主要部件采用件
1、泵浦源——德國
2、工作臺傳動絲杠——德國
3、工作臺傳動導軌——韓國
4、半導體激光指示器——日本
三、光纖激光劃片機設備整機性能
1、技術設備性能更穩定，效率更高。
2、低電流、率。工作電流小，速度快,基本做到免維護，無材料損耗，故障率，運行成本更低。
3、連續工作時間長。24小時不間斷工作。
4、運行穩定。劃片加工成品率高。不會出現填充因子降低
5、整機采取國際標準模塊化設計，結構合理，安裝維護更方便簡潔。
6、各系統和部件合理配置，各部分和整機發揮效益。
7、控制面板人性化設計，操作簡單程序化，避免誤動作。
8、聲光警示報警，的設備運行保護功能，并合激光國際標準。
光纖激光劃片機技術參數：
型號規格：SFS10/SFS20
激光功率：10W（SFS10） 20W（SFS20）
劃片速度：160mm/s（SFS10） 200mm/s（SFS20）
激光重復頻率：20KHz~100KHz
劃片線寬：≤30μm
激光波長：1.064μm
劃片：±10μm
工作臺幅面：350mm×350mm
工作電源：220V/50Hz/1KVA
工作臺：雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作
冷卻方式：強迫風冷
光纖激光劃片機應用領域：
適應單晶硅、多晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割。
