品牌：milum 機型：mm610 應用：渦電流式： 測量PCB通孔內鍍銅膜厚 。 測試頭可應用于各式機型milum, Oxford（牛津）, CMI ....等之相兼容   介紹：     milum mm610是手持式充電池供電的孔銅測厚儀。具有自動溫度補償功能的測量PCB通孔鍍銅之測厚儀，其所測出來的數據既且穩定性高。     測量PCB板厚30mil以上，孔徑35mil以上孔銅鍍層厚度，亦能于蝕刻前、后作量測。設計的人性化操作介面，使能一目了然輕松上手。     THP-10 為孔銅厚度量測測試頭，采用的分離可換式探針設計，除具有地穩定性，并具便利經濟性與效益，測試頭可應用于各式機型milum, Oxford（牛津）, CMI ....等之相兼容。 特點：　　 　 　設計之人性化操作界面          　 　量測模式為 渦電應式快速量測孔銅厚度 　 　多功能畫面顯示明顯易讀，方便操作 　 　具有背光顯示型的LCD 　 　可設定高、低限，方便辨別出是否出所測量的范圍 　 　操作簡易、方便攜帶 　 　測量單位mil及um，自由快速變換 　 　標準片快速校正 　 　測頭采用快速插拔式接頭設計 　 　探針頭采用替換式的探針設計 　 　擁有U傳輸接口,可連接計算機作數據統計 　 　使用充電式的電池，壽命耐用，既免去電池更換煩惱又附功效。 規格： 量測范圍：0.04~4mil (1~102um) 誤    差：&plun;1% (根據標準片) 分 辨 率：1~3位 (固定) PCB小孔徑限制 35mil (0.9mm) PCB小板厚限制 30mi (0.75mm) 記憶容量：15,000筆讀值 尺    寸：(長) 130mm / (寬) 70mm / (高)30mm 輸出接口：U 重    量：210克(保護套) 電    池：1 個 9V充電式附AC轉接器 電池壽命：可充電重復使用