美國(guó)Control Laser 激光開(kāi)封設(shè)備 激光開(kāi)封機(jī) 激光開(kāi)蓋機(jī) IC開(kāi)帽 IC開(kāi)蓋,時(shí)間約1分鐘左右,是銅引線(xiàn)封裝有很好的開(kāi)封效果.不像酸性法開(kāi)蓋容易受有些金屬如銅容易和酸發(fā)生化學(xué)反應(yīng).
Laser Control 是一家專(zhuān)注從事失效分析開(kāi)封設(shè)備的美國(guó)公司，有著30多年自動(dòng)開(kāi)封研發(fā)制造歷史。作為自動(dòng)塑封開(kāi)封技術(shù)的世界, 可以提供的產(chǎn)品,方法和技術(shù)支持來(lái)滿(mǎn)足半導(dǎo)體器件的開(kāi)封要求。Control Laser公司提供的，高質(zhì)量的產(chǎn)品來(lái)滿(mǎn)足半導(dǎo)體器件失效性分析領(lǐng)域內(nèi)不斷變化的需求。
新! 激光開(kāi)封設(shè)備Laser Decapsulator
Control Laser 新產(chǎn)品激光開(kāi)封設(shè)備FA LIT系列。半導(dǎo)體業(yè)的銅引線(xiàn)封裝越來(lái)越成為發(fā)展主流，傳統(tǒng)的化學(xué)開(kāi)封已無(wú)法滿(mǎn)足銅引線(xiàn)封裝的開(kāi)封要求。FA LIT的誕生給分析領(lǐng)域帶來(lái)了新的技術(shù)。
激光開(kāi)封機(jī)
激光刻蝕封裝材料
應(yīng)用范圍：
可移除任何塑封器件的封裝材料
PCB板的開(kāi)封及截面切割
功率器件和IC托盤(pán)上多個(gè)開(kāi)封的預(yù)開(kāi)槽
特點(diǎn)：
能夠產(chǎn)生復(fù)雜的刻蝕開(kāi)口形狀
不破壞Al，Cu，Au而暴露內(nèi)部結(jié)構(gòu)
有利于隨后用酸的清除操作，能夠用于低溫、低腐蝕條件
可選組件能夠進(jìn)行開(kāi)封能夠生產(chǎn)各種復(fù)雜形狀的型腔
激光刻蝕系統(tǒng)專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)用于的進(jìn)行IC器件的開(kāi)封，既可以用于單個(gè)器件也可以用于多個(gè)器件。
系統(tǒng)心臟為一個(gè)Nd：YAG 1064nm二管抽運(yùn)激光頭，它被安裝在有激光屏蔽保護(hù)的腔體里，合VBG 93、DIN EN和CE標(biāo)準(zhǔn)。
集成的光學(xué)觀察系統(tǒng)可以穩(wěn)定的監(jiān)測(cè)樣品。也可以將X光或聲波圖像疊加在要開(kāi)封的器件的圖像上，可以為成功的開(kāi)封提供額外的數(shù)據(jù)。
視覺(jué)失效分析軟件包含畫(huà)圖工具，可以在器件圖片上繪圖，用于定位要去除的材料。實(shí)際被去除的材料總量可以通過(guò)攝像機(jī)的聚焦-景深技術(shù)或額外的機(jī)械儀表進(jìn)行測(cè)量。
系統(tǒng)軟件控制的程序參數(shù)，如功率、頻率、掃描速度、聚焦距離等。程序參數(shù)夠以特定材料和產(chǎn)品名存儲(chǔ)，以便容易的調(diào)用。
激光刻蝕之后，芯片表面能夠用濕法刻蝕在低溫下暴露出來(lái)，可以手動(dòng)（滴上適當(dāng)?shù)乃嵋海┗蜃詣?dòng)（用自動(dòng)酸開(kāi)封機(jī)）進(jìn)行，避免機(jī)械或電性變化。
