ViewMM全自動(dòng)光學(xué)三坐標(biāo)影像測(cè)量?jī)x的詳細(xì)信息

• 分辨率：(ppm)
• 外形尺寸：**(mm)
• 準(zhǔn)確度：——(%)
• 重量：(kg)
• 測(cè)量范圍：——(m)

可追述至美國(guó)NIST標(biāo)準(zhǔn)的全自動(dòng)光學(xué)三坐標(biāo)影像測(cè)量?jī)xViewMM??View?Micro-Metrology全自動(dòng)光學(xué)三坐標(biāo)影像測(cè)量?jī)x(ViewMM)是一家的光學(xué)測(cè)量設(shè)備供應(yīng)商，生產(chǎn)適合過程工藝控制測(cè)量應(yīng)用的全自動(dòng)高光學(xué)三坐標(biāo)影像測(cè)量系統(tǒng)&超高顯微量測(cè)系統(tǒng)。??View?Micro-Metrology非接觸式光學(xué)三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x適用范圍：
◆Flip?chip、BGQ、QFP、QFN、MCM等先進(jìn)封裝間距、線寬、角度、弧度、高度等尺寸測(cè)量
◆SMT組裝裝配、PCB&FPCB撓性電路等關(guān)鍵尺寸測(cè)量
◆?絲網(wǎng)印刷孔徑、位置、厚度、角度等測(cè)量
◆Bump?on?die、Solder?Paste、?光纖關(guān)鍵尺寸測(cè)量
◆IC?&?LED封裝引線架Leadframes、探針卡角度、間距、高度等測(cè)量
◆LED?SMD封裝測(cè)量，包括膠高、間距等測(cè)量
◆PhotoMask、MEMS晶圓級(jí)檢測(cè)、關(guān)鍵尺寸測(cè)量等應(yīng)用?
?Pinnacle?250????????????????◆測(cè)量范圍(XYZ)：250?x?150?x100?mm
?◆測(cè)量：E2?(XY)?=?(2.0?+5L/1000)um，E1(Z)?=?(3.0?+5L/1000)um，L：測(cè)量長(zhǎng)度mm
?◆LED背光、LED同軸表面光◆承載力：25kg?Pinnacle?250?應(yīng)用范圍：微小、緊公差部件，高密度特征尺寸部件，像硬盤驅(qū)動(dòng)臂、打印頭、精密沖壓件以及芯片級(jí)封裝等。
View?Micro-Metrology可選配件：
◆?多倍率物鏡
◆?程控多色環(huán)形光源
◆Rochi?Grid自動(dòng)聚焦
◆?激光探針TTL?
◆?百萬像素?cái)?shù)字CCD??View?Micro-Metrology光學(xué)顯微測(cè)量系統(tǒng)：
View?Micro-Metrology(Viewmm)超高光學(xué)顯微測(cè)量系統(tǒng)MicroLine和Precis200主要用于測(cè)量半導(dǎo)體、MEMS晶圓、硬盤磁頭滑動(dòng)裝置以及光刻掩模板之CD(線寬、間距、高度等)和涂覆物(多層套刻、圓、對(duì)接誤差以及邊緣粗糙度等)量測(cè)。
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