聚焦離子束掃描電子顯微鏡（FIB-SEM）
型號：Crossbeam340/550
Crossbeam340/5 SEM的探測能力
低電壓電子束分辨率30%。
無論是二維表面成像或三維重構(gòu)，蔡司Crossbeam的掃描電子束均可提供優(yōu)異的表現(xiàn)。借助于Tandem decel在樣品上施加電壓，Gemini光學(xué)系統(tǒng)可以在1kV下獲得1.4nm的分辨率，從而對任意樣品均可獲得優(yōu)質(zhì)的圖像。可通過一系列的探測器表征您的樣品。通過的Inlens EsB探測器，可獲取純的材料成分襯度信息。表征不導(dǎo)電樣品可以不受荷電效應(yīng)的影響。
您的FIB樣品的測試加工效率
通過FIB智能的刻蝕策略，其材料移除速率可40%。
在鎵離子類型的FIB-SEM中采用了大離子束束流。使用100nA的離子束束流可顯著節(jié)約時(shí)間，同時(shí)具有優(yōu)質(zhì)的FIB束斑形狀，從而獲得高分辨率。得益于智能的FIB掃描策略，移除材料時(shí)且精準(zhǔn)。可自動批量制取樣品，例如截面，TEM樣品薄片或任何使用者自定義的圖形。
在FIB-SEM分析中體驗(yàn)優(yōu)異的三維空間分辨率
體驗(yàn)整合的三維能譜分析所帶來的優(yōu)勢
可使用蔡司Atlas
5軟件擴(kuò)展您的Crossbeam，它是一個針對快速而準(zhǔn)確的三維斷層成像的軟硬件包。使用Atlas 5中集成的三維分析模塊可在三維斷層成像的過程中進(jìn)行能譜分析蔡司Crossbeam將Gemini電子束鏡筒和定制的聚焦離子束鏡筒結(jié)合起來，從而獲得高與速度。因此FIB-SEM的斷層成像可獲得優(yōu)異的三維空間分辨率和各向同性的三維體素尺寸。使用Inlens EsB探測器，探測深度小于3nm，可獲得表面敏感的、材料成分襯度圖像。
還有銷售微間距LED 銀漿檢測機(jī)、LED金線結(jié)構(gòu)3D檢測、3D測量儀、LED燈絲檢查包裝機(jī)、在線式LOGO檢測儀、離線式雙面輔料檢測儀、離線式雙面檢測儀 、平面度檢測設(shè)備、平板電腦半成品AOI檢測設(shè)備、手機(jī)半成品AOI檢測設(shè)備、高非接觸式點(diǎn)膠機(jī)、膠水檢測設(shè)備等等，詳情請聯(lián)系我們。
